Máquina pulidora mecánica química (CMP)
EXPERTO en mecanizado plano ultrapreciso
Centrarse completamente en el mecanizado plano ultrapreciso desde el establecimiento de LSTD. Desarrollar e introducir productos y tecnologías de lapeado/pulido nuevos y avanzados a clientes de todo el mundo; Con una rica experiencia en mecanizado plano de ultra precisión, LSTD se dedica a brindar a nuestros clientes en todo el mundo soluciones totales confiables.
Experiencia obtenida a partir de Know-hows integrados en diferentes materiales.
Las industrias a las que servimos incluyen: semiconductores, optoelectrónica, óptica de precisión, cerámica de precisión, plantas nucleares, explotación de petróleo y aplicaciones industriales.
Dedicados a brindar soluciones totales personalizadas
Satisfaga una gama completa de demandas de los clientes, desde máquinas y modificación de máquinas, consumibles, desarrollo de procesos y servicio de subcontratistas.
Máquina de pulido mecánico químico (CMP)
Máquina pulidora mecánica química CP (máquina CMP)
- La serie CMP puede procesar fabricantes de materiales semiconductores como SI, SIC, GaAs, lnP, GaN, CdTe, diamante, etc.
- Tamaño del diámetro de la placa de 381 mm a 1500 mm.
- Diámetro del plato de presión de 139mm a 576mm.
- Capacidad de carga de oblea 2 pulgadas 3 pulgadas 4 pulgadas 5 pulgadas 6 pulgadas 8 pulgadas 12 pulgadas
Máquina de unión de cera precisa
- La placa de presión, la placa de enfriamiento y otras piezas de presión planas o piezas de presión del equipo se rectifican para controlar su planitud y garantizar de manera efectiva la precisión del encerado.
- Diámetro de la placa de presión 360 mm Máx.
- temperatura de calentamiento 300 grados
- Neumático; Máx. 350 kg
Máquina pulidora multifuncional
- MFP-700A es una máquina pulidora multifuncional desarrollada específicamente para accesorios de equipos semiconductores.
- Diámetro del mandril de vacío 450 mm, diámetro máximo de la pieza de trabajo 576 mm.
- Aplicación típica: Anillo de grabado de silicona, Anillo de grabado de SiC, Electrodo superior de silicona, Cabezal de ducha
- Distancia de movimiento horizontal de la placa de pulido:0-140mm
Máquina desunadora automática de obleas
- Es un equipo auxiliar en el taller de pulido de semiconductores que descarga automáticamente las obleas unidas a una placa de cerámica con cera usando una cuchilla cinceladora en el casete.
- Se puede utilizar como un dispositivo independiente, lo que puede reducir eficazmente el riesgo de rotura de oblea, rayones, etc.
- Mejora enormemente la eficiencia del raspado.
¿Por qué LSTD es tu mejor opción?
95,000 pies cuadrados de producción e inventario.
Centro de I+D de semiconductores y línea de pulido automático de obleas de SiC propia.
Un equipo dedicado de I+D con títulos de licenciatura o superior centrado en el desarrollo de procesos.
Soporte de ventas global, atendiendo a clientes de todo el mundo (EE. UU., Francia, Alemania, Singapur, Sudáfrica, etc.)
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