La máquina de pulido mecánico químico es un instrumento de prueba de proceso utilizado en los campos de la tecnología electrónica y de comunicación, la aviación y la ciencia y tecnología aeroespacial.
Use agua desionizada para pegar obleas de silicio o use obleas de silicio de adsorción al vacío para pulir, abandonando la forma tradicional de encerar y pegar obleas de silicio, lo que favorece la limpieza de las obleas de silicio después del pulido. 2. Con la función de contrapresión, puede mejorar significativamente la uniformidad del pulido. 3. Equipado con un sistema de detección de punto final de pulido para evitar el pulido excesivo. Tomando SiO2 como ejemplo, WIWNU (falta de uniformidad en el chip) inferior o igual al 3 por ciento, WTWNU (falta de uniformidad en el chip) inferior o igual al 5 por ciento y RMS (20μm ×20 μm) es inferior a 0,4 nm.
